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COPPER GLEAM™ ST-920酸電銅
COPPER GLEAM™ ST-920 酸電銅是為銅陽極和直流電(DC)電鍍而專門配製的。該產品對通孔和微孔具備優異的貫孔能力。同時該產品可適應範圍很廣的操作條件,無論是全板電鍍還是線路電鍍,均可賦予終端用戶卓越的生產靈活性。
主要優勢
- 在使用傳統電鍍設備及生產流程下,可實現絕佳的通孔和微孔深鍍能力、表面分佈和整平性
- 能夠在高電流密度下作業,適用于厚達2.4毫米的厚板
- 減少和抑制電銅銅瘤的生成
- 鍍層有卓越的可靠性
- 易於操作和控制,所有組分均可採用CVS進行分析
產品性能照片
針對2.4mm的全板,通孔貫孔能力> 80%,條件為20ASF (AR=8:1)
總覽 |
表面 |
通孔拐角處 |
通孔中央 |
微孔的貫孔能力> 80-100% @ 20ASF | 採用浮焊測試法測定的可靠性 | ||||||||||||||||||
125 μm Ø x 60 μm BMV |
288oC, 10秒 -> RT 10秒每週期(總共 6 個週期)
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125 μm Ø x 100 μm BMV |