Dow 電子材料
MICROFILL™ | EVF 填孔技術
MICROFILL™ EVF 填孔技術改進了填孔製程,具有同時通孔電鍍能力,形成此前不可能達成的表面厚度。這種技術可以在現有設備上操作,適應各種製程條件。這種電鍍液對于HDI和IC基材均適用。
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主要的優點:
- 表面電鍍厚度低(20 μm)
- 盲孔填孔和通孔電鍍同時進行
- 採用普通的CVS實現簡易的分析步驟
- 用於W/B應用的矩形綫路輪廓
- 可溶性和不溶性陽極均可用
- 優異的可靠性
100µm dia x 60µm deep, 12µm Cu |
70µm dia x 35µm deep, 15µm Cu |
150µm dia x 100µm deep, 20µm Cu |
0.15mm dia x 1.0mm deep, 20µm Cu |