Dow 電子材料
PALLAMERSE™ SMT 2000 化學鈀

PALLAMERSE FlowPALLAMERSE™ 化學鈀 是一種專爲與DURAPOSIT™ 化學鎳液和AUROLECTROLESS™ 化學金液配合使用的化學鈀工藝,爲PWB的最終表面處理提供一種均勻的ENEPIG 沉積層。PALLAMERSE™ 是一種自我催化鈀的製程,能够按照後續的SMT組裝要求在化學鎳層上形成鈀沉積層。

    主要的優點:
  • 工作槽液穩定性很高
  • 沉積層均勻
  • 適用於打金綫和打鋁綫
  • 優異的可焊性
  • 成本效益高,是ENIG的另一種選擇
  • 符合RoHS 要求
Excellent Bondability and Solderability