LANGUAGE:
English
|
한국어
|
简体中文
|
繁體中文
|
日本語
關於我們
市場與産品
新聞
人才招募
聯絡我們
LED
MOCVD前驅物
光刻材料
CMP 研磨墊和漿料
半導體
化學機械研磨産品
光刻産品和材料
印刷電路板
IC基材
CIRCUPOSIT™ 7800 垂直式除膠渣工藝
CIRCUPOSIT™ 7900 垂直式化學鍍銅工藝
•CIRCUPOSIT™ 4000水平式化學銅
MICROFILL™ EVF DC 微孔填孔
RONACLEAN™ EVP-210S 清潔劑
PALLAMERSE™ SMT 2000化學鍍鈀
DURAPOSIT™ 化學鍍鎳和AUROLECTROLESS™ 浸金工藝
TINPOSIT™ LF 浸錫
多層板
CIRCUBOND™ 2200 Plus 製程
CIRCUIPOSIT™ PB 484 黑化
幹膜光阻
液態光阻
DES / SES
噴印光阻
CIRCUPOSIT™ 4126 膨鬆劑
CIRCUPOSIT™ 3000-1 化學銅
COPPERGLEAM™ HV-101 電鍍 和 COPPERGLEAM™ HV-606 電鍍
COPPERGLEAM™ CuPulse Plus PPR 電鍍
軟性電路板
CIRCUPOSIT™ 200 MLB 工藝
CONDUCTRON™ DP/DP-H 直接電鍍工藝
COPPER GLEAM™ HGX
COPPER GLEAM™ HS-200 光亮銅
HDI
RONACLEAN™ EC-1 NPE 游離電解錫
MICROFILL™ LVF Via Fill
MICROFILL™ THF電鍍光澤劑
電子産品表面處理
連接器
IC 引綫框架
被動元件
TAB
工業用表面處理
塑料鍍層
馬口鐵
通用金屬表面處理
高級芯片封裝
成像
金屬化
用于晶圓級封裝的銅
大馬士革銅
市場和産品——陶氏電子材料事業群
市場和産品——陶氏電子材料事業群
市場和産品——陶氏電子材料事業群
介質
封裝材料
顯示材料
顯示用薄膜
Dow 電子材料
RONACLEAN™ EVP-210S 清潔劑
RONACLEAN™ EVP-210S是專爲製造HDI和IC封裝載板所使用的垂直連續設備和水平設備而配製的。
主要的優點:
環保 – 不含NP/NPE ,低COD
絕佳的清潔能力
表面張力極低
適用於多種乾膜
特別適宜用於填孔電鍍
無泡沫問題
家
:
市場與産品