Dow 電子材料
CIRCUBOND™ 2200 Plus 內層粘合工藝

CIRCUPOSIT 2200CIRCUBOND™ 2200 Plus 既可用于水平加工處理,亦可用于垂直製程。Circubond 140 清潔劑是一種泡沫較少的鹼性噴霧清潔劑,在使用Circubond蝕刻劑進行處理之前使用該産品。Circubond 2217預浸溶液是爲了形成一種與Circubond 2218 棕化處理液相配合的表面。該溶液還保護Circubond 2218 棕化 處理液使其不受所帶進的污染雜質的影響。Circubond 2218 棕化 處理液是一種以過氧化硫酸爲基礎的産品,可在內銅層上形成一種均勻地、高度紋理化的以及鈍化的表面。

    主要的優點:
  • 在各種基材上均具有優異的剝離强度
  • 可以完全清除油類、較小的氧化物和光阻殘留物
  • 對銅表面的攻擊最小
  • 均勻、無水膜破散的表面
  • 所以成份皆可分析控制,且方法簡單
  • 槽液壽命長
CIRCUPOSIT 2200
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