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CIRCUPOST™ 3000-1 化學銅製程
CIRCUPOST™ 3000-1 是一種獨特的專利製程,被全球各主要的PCB製造商所廣泛使用。這種全新的自我加速化學銅製程省去了單獨的加速劑步驟,節省了占用面積幷且提高了品質和控制水準。3350-1 化學銅液可以提高物理性能,形成結晶特別細緻、低應力的沉積層,從而實現了孔壁覆蓋率的提高,即使對于要求最苛刻的高性能基材也具有優異的結合力。
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主要的優點:
- 卓越的互連可靠性
- 適用於水平及垂直應用
- 優異的性能表現,且槽液穩定性高
- 降低槽液的維護
- 减少化學品的用量
- 適用於低速銅或是高速銅
達成所需的晶體結構以提高可靠性和性能表現 | ||
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