Dow 電子材料
微影技術的最前沿

陶氏的 微影大學SM 面向新一代的技術 點按此處 陶氏電子材料事業群開發、製造和供應品種廣泛的、具有創新性的化學解決方案,推動著半導體微影技術的發展。我們的各種材料提高了半導體裝置的性能,目的是滿足我們的客戶以及最終使用者在新一代內存和邏輯芯片方面的各種需求。陶氏的微影材料已經造就了行動方面的革命,應用於人們目前所使用的、範圍廣泛的行動裝置,其中包括平板、智能行動電話以及其他手持和穿戴式設備等。

微影技術系列:產品

光阻墊層

光阻墊層
  • BARC
    • 陶氏AR ™快速蝕刻
  • 填充
  • SOC/底層
  • DSA-刷層

光阻

光阻
  • ArF (193 nm)
  • KrF (248 nm)
  • g線/i線
  • EUV
  • DSA-BCP

光阻表層

光阻表層
  • 表面塗層

改善成像

改善成像
  • 修剪(線寬)
  • 收縮(C/H)