ダウ・エレクトロニック・マテリアルズは次世代HDIの用途に対応した高信頼性メタライゼーションプロセスの開発に集中して取り組んでいます。

アドバンスト・パッケージングテクノロジービジネスを介してダウ・エレクトロニック・マテリアルズは、メタライゼーション、絶縁体、リソグラフィに加えてWLCSP、フリップチップ、SiP、3Dチップパッケージのような最先端パッケージングスキームに対する実現技術を果たすアッセンブリ製品をお届けします。

Dow(ダウ)はAMOLED材料分野の一位企業としてここ10年間??な?究活動を展開している。?社のOLED工場は忠淸南道天安市に2カ所位置しており、R&DはDowソウルテクノロジ?センタ?で行われている。

ダウ・エレクトロニック・マテリアルズとデュポン エレクトロニクス&コミュニケーションズは、ポートフォリオと専門技術を統合し、新たにElectronics & Imagingー事業部として発足致しました。 半導体、サーキットボード、インダストリアル、太陽光発電、ディスプレイ、フレキソ印刷産業向けに拡充された一連の技術をぜひご確認下さい

ご質問等ございましたら、従来のダウまたはデュポン担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。 もしくはお問い合わせフォームよりご連絡ください。