ダウ・エレクトロニック・マテリアルズは次世代HDIの用途に対応した高信頼性メタライゼーションプロセスの開発に集中して取り組んでいます。

アドバンスト・パッケージングテクノロジービジネスを介してダウ・エレクトロニック・マテリアルズは、メタライゼーション、絶縁体、リソグラフィに加えてWLCSP、フリップチップ、SiP、3Dチップパッケージのような最先端パッケージングスキームに対する実現技術を果たすアッセンブリ製品をお届けします。

Dow(ダウ)はAMOLED材料分野の一位企業としてここ10年間??な?究活動を展開している。?社のOLED工場は忠淸南道天安市に2カ所位置しており、R&DはDowソウルテクノロジ?センタ?で行われている。

Dow ・エレクトロニック・マテリアルズは、エレクトロニクス業界に材料と技術を提供するグローバル・サプライヤーです。世界に拠点を持つ先進技術センターから、優れたダウの科学研究者とアプリケーション専門家がお客様との密接な関係を築きながら、次世代エレクトロニクスに必要なソリューション、製品、技術サービスを提供しています。


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