Dow エレクトロニック・マテリアルズ
JPCA Show 2017

    

7 - 9 June 2017
Tokyo, Japan
Booth A7-14

皆様のご好意のもと、本イベントは盛況のうちに閉幕いたしました。 改めましてここに深く御礼申し上げます。

展示パネルの情報は以下よりダウンロードいただけますので、ご参照ください。
またご質問などございましたら、お気軽にこちらよりお問い合わせください。
今後ともより一層のお引き立てを賜りたく、何卒宜しくお願い申し上げます。

Posters
#1    ダイレクトレーザー前処理 & 積層前処理プロセス新製品 - CIRCUBOND™ 2500 Treatment
#2    製品リスト一覧 (化学銅めっき関連)Product List for Electroless Copper Plate Process
#3    ハイアスペクト対応硫酸銅めっき - ELECTROPOSIT™ 1400 Electrolytic Copper / ELECTROPOSIT™ 1500 Electrolytic Copper / COPPER GLEAM ™ PPR-Ⅱ Electrolytic Copper
#4    次世代半導体パッケージ 銅ピラー形成用DC電解硫酸銅めっき - COPPER GLEAM ™ CP-360 Electrolytic Copper / COPPER GLEAM ™ CP-370 Electrolytic Copper
#5    ビアフィル用硫酸銅めっき – MICROFILL™ THF-100 Electrolytic Copper / MICROFILL™ EVF15 Electrolytic Copper / MICROFILL™ LVF-ⅣElectrolytic Copper
#6    半導体パッケージ用 次世代パターンビアフィルめっき添加剤 – MICROFILL™ SFP Copper Viafill / MICROFILL™ EVF-ⅡSeries Process
#7    R-to-R対応 ハイエンドFPC仕様 新導電化プロセス – CIRCUPOSIT™ EF-65 Electroless Copper Plate
#8    ネガ型電着レジスト イーグル™シリーズ Negative-working ED Resist EAGLE™ Series
#9    ポジ型電着レジスト ペパー™シリーズ Positive-working ED Resist PEPR™ Series