Dow エレクトロニック・マテリアルズ
Nepcon Japan 2018

    

17 – 19 January, 2018
Tokyo, Japan
Booth E21-20

皆様のご好意のもと、本イベントは盛況のうちに閉幕いたしました。
改めましてここに深く御礼申し上げます。

展示パネルの情報は以下よりダウンロードいただけますので、ご参照ください。
またご質問などございましたら、お気軽にお問い合わせください。
今後ともより一層のお引き立てを賜りたく、何卒宜しくお願い申し上げます。

お問い合わせ先
・1~5番、その他のお問い合わせ:ローム・アンド・ハース電子材料㈱ インターコネクト・テクノロジーズ事業部
TEL: 03-5460-4696, FAX: 03-5460-2930, E-mail: FujitaH@dow.com
・6番:ローム・アンド・ハース電子材料㈱ アドバンスト・パッケージング・テクノロジーズ事業部 鈴木
TEL: 03-5460-4697, FAX: 03-5460-2931, E-mail: suzukina@dow.com
・7番:デュポン・スペシャルティ・プロダクツ㈱ 電子・情報事業部門 エレクトロニクス材料事業 山田
TEL: 03-5521-2707, FAX: 03-5521-2371, E-mail: Hidehiro.yamada@dupont.com

Posters
#1    半導体パッケージ用 次世代パターンビアフィル電解銅めっき - MICROFILL™ SFP Copper Viafill/ 次世代半導体パッケージ 銅ピラー形成用DC電解銅めっき - COPPER GLEAM™ CP-360 PLUS Electrolytic Copper
#2    ネガ型電着レジスト イーグル™ シリーズ - Negative-working ED Resist EAGLE™ Series/ ポジ型電着レジスト ペパー™ シリーズ - Positive-working ED Resist PEPR™ Series
#3    M-SAP対応 ハイエンドFPC仕様 新導電化プロセス – CIRCUPOSIT™ EF-65 Electroless Copper Plate
#4    密着層を使用したフィルムめっきプロセス – Plating process with adhesion promotor
#5    シアンフリー電解銀-錫合金めっき - SILVERON™ GT-820 Silver-Tin
#6    アドバンストパッケージング用感光性絶縁樹脂 - Advanced Packaging Photodielectrics
#7    ファインラインめっき(MSAP工法)対応直接描画用ドライフィルム - DuPont™ Riston® DI5000