Dow エレクトロニック・マテリアルズ
ウェーハバンピング

ダウ・エレクトロニック・マテリアルズの SOLDERON™ BP 電気メッキ錫合金は生産証明済みで、お客様にそのニーズに対応する様々なオプションを提供します。伝統的な錫鉛合金に加えて、ダウは特に挑戦的なアドバンストチップパッケージング向けに設計された鉛フリーのシングルステップ錫銀合金メッキメタルをお届けします。この製品はウェーハバンピングに無類の加工柔軟性を与える一方、均一で、ボイドフリーの滑らかな微細粒電着をファインピッチで安定的に生成し、イン-ビアバンプ、マッシュルームバンプ、キャップメッキ向けにそれは理想的となります。

SOLDERON™ BP 錫銀

Wafer Bumping Wafer Bumping Wafer Bumping

ダウ・エレクトロニック・マテリアルズは放射線に敏感なパッケージングアプリケーションにとって理想的な低アルファ線バージョンの錫および鉛を提供して低アルファ線材料法を主導します。