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ファインピッチ・ソルダー・バンピング用途向け SOLDERON™ BP TS 6000 錫銀メッキ化学

SOLDERONTM BP TS 6000 錫銀メッキ化学は、2.5Dおよび3D ICパッケージング・テクノロジーで使用されているCuピラーやミクロバンプなど、今日のファインピッチ・ソルダー・バンプメッキ向けに最適化された高性能の鉛フリー代替手段です。この次世代の設計が業界トップのメッキ速度を実現し、フリップ・チップ・パッケージや相互接続に対するプロセス柔軟性を最大化します(図1)。この新しい化学は、強化されたッメキ性能、浴種安定性、および操作性を特徴としており、業界で最も幅の広いプロセス・ウィンドウとともに、最も堅牢なプロセス柔軟性および競争力のある保有コスト(COO)を可能にします。

この単一設計は、メッキ速度2~9+ µm/分の能力を持っています。この設計における微調整可能なAg組成により、さまざまな用途に適合し、異なる処理要件に対応するために化学を変える必要性がなくなります。この化学は、さまざまな範囲のパターン・ウェファーのバンピングおよびキャッピングの両方に対応できる堅牢性を有し、特定のフォトレジストに使用が限定されません(図2)。さまざまなタイプのウェファー上でリフロー後のチップ内バラツキ(WID)が5%未満というバンプ厚均一性を発揮するため、大量製造への適合性が実証されています(図3)。さらに、生産高および信頼性向上のため、リフロー後はマクロおよびミクロ-ボイドフリーです(図4および5)。

SOLDERON™ BP TS 6000 錫銀メッキ浴は、電解的にも熱的にも安定性が実証されています。電解浴寿命>100 Ah/L、a ≥6-ヶ月のポット・ライフを提供し、卓越した操作性を提供するため、インラインの度量衡プロセスとの互換性があります。

プロセスの多様性

ソルダー・バンプ用途の範囲を示す製品のプロス・ウィンドウの例

図1: SOLDERON™ BP TS 6000 錫銀の幅広いプロセス・ウィンドウの例は、さまざまな用途、プロセス条件、およびめっき速度にまたがっています。

フォトレジスト互換性

乾燥フィルムおよび液体フォトレジストの両方に対するボイドフリー性能の写真

図2: SOLDERON™ BP TS 6000 錫銀メッキは、乾燥フィルムおよび液体フォトレジストの両方において、一貫性の高いボイドフリー性能を発揮します。

厚み均一性:チップ内バラツキ(WID)およびウェハー内バラツキ(WIN)

SOLDERON メッキ浴の厚み均一性を示す図

  • WID不均一性5%未満、6~10 ASD
  • WIW不均一性10%未満、6~10 ASD

図3: SOLDERON™ BP TS 6000 錫銀のWIDおよびWIW均一性は、大量製造に向け、その安定性を実証します。

形態論、ボイディング性能

SOLDERON メッキ浴後の均一性の改善および表面形態の件活化の写真

図4: SOLDERON™ BP TS 6000 錫銀は、ダウおよびその他最高峰の銅(Cu)ピラー設計と併用すると、滑らかなボイドフリー接合面に加え、改善された均一性とより滑らかな表面形態を提供します。

金属間化合物

Cuピラー・キャッピング用途における SOLDERON メッキ浴後の滑らかな接合面の写真

図5 Cuピラー・キャッピング用途では、SOLDERON™ BP TS 6000 錫銀は、リフロー後に、滑らかかつミクロ-ボイドフリーの接合面を提供します。