Dow エレクトロニック・マテリアルズ
ウェーハレベルパッケージング用銅

生産証明済み高速および低速メッキのメタライゼーションプロセスなど、ダウ・エレクトロニック・マテリアルズの電気メッキ銅はウェーハレベルパッケージングに理想的です。その高アスペクト比能力と均一なボイドフリー電着によりそれはピラー、スタッド、配線、トレンチ、スルーシリコンビア(TSV)、その他アクセサリーパーツ向けに理想的です。

INTERVIA™ 銅化学物質

Copper Metallization Imaging

30 μm マイクロピラー

INTERVIA™ 銅で
メッキされたピラー

INTERLINK™ 銅

Imaging Imaging

5 x 50 μm TSVs

6 x 100 μm TSVs

ダウ・エレクトロニック・マテリアルズはTSV銅化学物質でTSV銅ソリューションを開発する最先端に位置しています。この3成分添加剤化学物質は挑戦的なアスペクト比を持つTSVのボトムアップフィリング中に優れたギャップフィリングを可能にします。ダマシン銅の電気メッキにおけるダウの長年にわたる経験と成功はアドバンストパッケージング市場に高い解決能力のTSV銅ソリューションをもたらすために活用されています