Dow エレクトロニック・マテリアルズ
プリント配線板 – HDI基板
ムーアの法則に沿った進化と電子デバイスの小型化がより複雑なHDI基板の製造に向けたソリューションのニーズに拍車をかけ続けています。
ダウ・エレクトロニック・マテリアルズは次世代HDIの用途に対応した高信頼性メタライゼーションプロセスの開発に集中して取り組んでいます。
- 層間密着促進処理
- エッチング粗化プロセス
- 黒化処理プロセス
- デスミア・無電解銅めっきプロセス
- デスミア プロセス
- 無電解銅 めっきプロセス
- 硫酸銅めっき添加剤
- 電解スズ めっき
- 基板最終表面処理
- 無電解パラジウム めっき
- 無電解ニッケル・無電解金 めっき