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Dow エレクトロニック・マテリアルズ
COPPER GLEAM™ ST-920硫酸銅めっき添加剤

COPPER GLEAM™ ST-920 硫酸銅めっき添加剤は、DC（直流電源）および可溶性陽極対応に対応した製品です。本製品は、マイクロビアに対する優れためっき付き回り性、および、スルーホールに対する優れたスローイングパワーを提供します。広範な作業条件で使用可能な組成設定とすることにより、パネルまたはパターンめっきのそれぞれのアプリケーションに対応することができ、ユーザーの要求に対し幅広く適用することができます。

主なメリット

1. 一般的な仕様のめっき装置にも対応し、スルーホールとマイクロビアに対する優れたスローイングパワー、めっき厚分布、レベリング性を提供　
2. 高電流密度での作業が可能で、厚さ2.4ミリまでの基板に適用可能
3. 優れた抑制剤によるノジュールの抑制
4. 優れためっき皮膜信頼性
5. CVS法による成分分析が可能で、浴管理が容易。

性能

2.4mmt基板, 20ASF (AR=8:1)の場合、スルーホールスローイングパワー> 80％

スルーホール 全体
	基板表面
	スルーホール外層部
	スルーホール中央部

マイクロビアスローイングパワー > 80-100% @ 20ASF	はんだフロート試験による信頼性
125 μm Ø x 60 μm BMV	288oC,10sec –RT,10sec, 11サイクル （計6サイクル） Test Results Hole Ø Holes crack Results 0.2mm 0 crack /6 holes Pass 0.25mm 0 crack /6 holes Pass 0.29mm 0 crack /6 holes Pass 0.35mm 0 crack /6 holes Pass
125 μm Ø x 100 μm BMV