Dow エレクトロニック・マテリアルズ
セミ･アディティブ・プロセス 向けCIRCUPOSIT™ 7900 無電解銅めっきプロセス
 微細粒構造 |
 優れたビアボトム被覆 |
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 フラッシュエッチング後10um L/S | ||
サーキュポジット™ 7900 無電解銅めっきプロセスは特にセミ・アディティブ・プロセス向けに設計されています。新しいサーキュポジット™ 7910コンディショナーは絶縁樹脂状に対して均一に触媒を吸着させ、均一な無電解銅めっき析出を実現します。
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主要特性：
- 微細な無電解銅めっき析出
- マイクロビアに対する優れためっきカバーリング性
- HASTおよびリフロー後においても優れた密着強度
- 均一なめっき析出
- 優れたビア接合信頼性
- 耐マイグレーション性
- 優れた浴安定性