Dow エレクトロニック・マテリアルズ
マイクロフィル™ | EVF ビアフィル
マイクロフィル™ EVF ビアフィルは、優れたビアフィリング性と同時にスルーホールめっき性を有しております。本製品は既存の設備に適用可能で幅広い作業条件に対応可能です。本製品はHDI基板あるいは半導体パッケージ基板のいずれの用途にも適合します
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主要特性:
- 低めっき厚 (20 μm)
- マイクロビアとスルーホール混在基板への適応性
- 従来のCVSによる簡便な分析管理
- ワイヤー・ボンディング等に適した矩形のパターンプロファイル
- 可溶性および不溶性陽極への適合性
- 高い信頼性
100µm dia x 60µm deep, 12µm Cu |
70µm dia x 35µm deep, 15µm Cu |
150µm dia x 100µm deep, 20µm Cu |
0.15mm dia x 1.0mm deep, 20µm Cu |