Dow エレクトロニック・マテリアルズ
サーキュポジット™ 2200 プラス層間接着プロセス

CIRCUPOSIT 2200サーキュポジット™ 2200 プラスは水平および垂直加工向けに設計されています。サーキュボンド140クリーナーはサーキュボンド腐食液による処理前の使用に向けて設計された低発泡アルカリスプレークリーナーです。サーキュボンドPre-Dip 2217 溶液はサーキュボンドトリートメント2218腐食浴と適合する表面を提供します。また、この溶液は不純物の進入からサーキュボンドトリートメント2218腐食浴を保護します。サーキュボンド トリートメント2218 腐食液は過酸化物-硫黄系でありながら、銅内層に均一で テクスチャー化ならびに不働体化された表面コーティングを形成するように設計されています。

    主要特性:
  • 様々な基板での優れた剥離強度
  • オイル、酸化物、レジスト残余物の完全除去
  • 最小限の銅表面攻撃
  • 均一でウォーターブレイクフリーの表面
  • 簡単且つ完全な分析管理
  • 長い浴寿命
CIRCUPOSIT 2200