Dow エレクトロニック・マテリアルズ
サーキュポジット™ PB 484 ブラックオキサイド
樹脂追従性の改善、密着力の向上 | |
コンバーター前 |
コンバータ後 (結晶の微細化) |
優れたマイクロビア加工形状 |
プロボンド™ 484 ブラックオキサイドは内層銅に対する層間密着を促進するための黒化処理で、世界で広範に使用されている多層配線板製造に応用されてます。本製品は一般的な密着促進用途と同時にマイクロビア形成のためのダイレクトレーザー前処理としても適用が可能です。
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伝統的用途
- 広範な積層板材料に適用可能
- 高多層基板仕様に対しても優れたパーフォーマンス
- 高Tg エポキシ積層板で高い密着強度
- 優れた安定性と容易な管理
- 長い浴寿命
主要特性:
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HDI 基板用途
- ダイレクトレーザー加工前処理として適用可能
- HDI基板製造における工程簡便化、コスト低減効果
- ビア形成おける優れたマイクロビア加工形状
- 位置合わせ精度の向上
- マイクロビア形成速度の向上
主要特性: