Dow エレクトロニック・マテリアルズ
カッパーグリーム™ CuPulse プラスパルスメッキ

要求されるパターンプロファイル
CopperGleam CuPulse
CD = 10, Dense Area
CopperGleam CuPulse
CD = 10, Isolated
CopperGleam CuPulse
CD = 20, Dense Area
CopperGleam CuPulse
CD = 20, Isolated

カッパーグリーム™ CuPulse Plus は、パルス電解法を用いる硫酸銅めっき添加剤です。この次世代CuPulse 浴は添加剤として安定剤成分を用いることにより、優れたSIコントロールを可能とするとともに浴の長寿命化を実現しています。CuPulse Plus製品と最適化されたパルス電解条件を組み合わせることにより、めっき時間は従来のDC電解法に比べて劇的に短縮されます。これは特に高多層基板や高アスペクト基板に対し効果を発揮します。これらの生産性向上を実現すると共に、析出銅皮膜の優れた物性と信頼性を確保します。

    主要特性:
  • 優れためっき厚分布
  • 高多層基板における優れたスローイング性
  • 優れたプロセス安定性
  • 長い浴寿命
  • 溶解性および不溶解性陽極との適合性

優れたスローイング性
CopperGleam CuPulse