Dow エレクトロニック・マテリアルズ
プリント配線板 – 多層配線板
携帯電話やコンピューター、車載電子機器など多種多様な電子デバイスには、高密度プリント配線板や半導体パッケージ基板が広く用いられています。ダウは、これら高密度配線板製造に必須となる優れた機能性めっき及びフォトレジスト製品、サービスを提供します。
我々はさらなる技術革新を推進し、お客様に対しハイレベルなサービスを提供します。
- 層間接着
- 代替オキサイド
- ブラックオキサイド
- イメージング
- デスミア・無電解銅めっき
- デスミア
- 無電解銅 めっき
- 電解銅めっき添加剤
- 基板最終表面処理
- 無電解パラジウム
- 無電解ニッケルと無電解金メッキ
- 無電解スズめっき