Dow エレクトロニック・マテリアルズ
リソジェット™ 223 インクジェットレジスト
リソジェット™ 223 エッチレジストは紫外線硬化型のアクリル系ハイブリッドインクジェットレジストインクで、多層配線板の内層パターン形成において新しいエッチングプロセスの構築を実現する製品です。本技術の適用により工程が短縮化され、3ステップでのデジタルパターニングプロセスを実現、生産効率と品質を劇的に改善し、さらには製造コストを削減することが可能となります。
このプロセスは切りかえが早く原型中心のボードメーカーにとって理想的です。
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主要特性:
- ドライフィルムとホトマスクを排除
- プロセスの短縮
- 生産効率の向上
- 廃材とユーティリティコストの削減
- サイクルタイムの向上
リソジェット223エッチレジス ト印刷後の基板 |
エッチング・剥離後の 基板 |