다우가 새로운 무연(lead-free) 범프 도금용 SOLDERON™ 틴 실버 도금 약품 출시

차세대 SnAg가 플립 칩 패키지 및 인터커넥트를 위한 업계 최고의 도금 속도 및 공정 유연성 확보

매사추세츠주 말버러 - October 09, 2013

서울, 한국– 2013년 12월 5일– 다우 케미칼사(NYSE:다우)의 사업 단위인 다우 전자 재료(Dow Electronic Materials)는 최근, 무연 솔더 범프 도금 분야에 응용할 수 있는 SOLDERON™ BP TS 6000 틴실버(SnAg) 도금 약품 을 출시한다고 발표했다. 이 차세대 포뮬레이션은 도금 성능, 도금욕(plating bath) 안정성 및 사용 편의성을 향상시킴으로써 뛰어난 공정 유연성과 소유 비용(Cost Of Ownership, COO) 최소화를 통해 업계에서 가장 넓은 공정 구간(process window)을 구현할 수 있다.

"플립 칩 패키지가 주류를 형성하고 업계가 2.5D 및 3D 패키징 기술로의 전환을 모색하면서 도금 응용 분야에서 고성능 무연 대체재에 대한 시장의 요구가 급증하고 있다”고 다우 전자 재료의 최첨단 패키징 금속배선(APM) 부문 글로벌 총괄 이사인 로버트 카바나(Robert Kavanagh)는 말한다. "고객들은 오늘날 보다 정교한 범프 지오메트리에 최적화된 재료를 필요로 한다. 이 새로운 약품을 다우 및 다른 선도 업체의 카파 필러(Cu Pillar) 포뮬레이션과 함께 사용하면 부드럽고 보이드(void)가 없는 인터페이스 외에 획기적인 성능 향상, 도금 속도 향상, 균일성 향상은 물론 보다 균일한 표면 모폴로지를 구현할 수 있다”고 그는 덧붙인다.

단일 포뮬레이션 방식의 SOLDERON BP TS 6000 틴실버(SnAg)는 분당 2 ~ 9um 속도로 도금이 가능하기 때문에 현재 출시된 다른 솔루션보다 훨씬 더 넓은 공정 구간을 확보할 수 있다. 이 포뮬레이션의 Ag 성분은 가변 특성이 있어서 여러 응용 분야에 적합하며, 다양한 가공 요건에 맞춰 약품을 변경할 필요가 없다. 새로운 이 약품은 광범위한 패턴 웨이퍼의 범핑 및 캡핑 모두에서 뛰어난 성능을 보였으며, 특정 포토레지스트에만 사용이 제한되지 않는다. 이 약품은 광범위한 웨이퍼 유형에 대해 리플로우(reflow) 후, 5% 미만의WID(With-In Die) 균일성을 보이며, 이는 대량 생산에 적합하다는 것을 입증하는 것이다. 또한 이 약품은 리플로우(reflow) 후 매크로 보이드(macro-void)와 마이크로 보이드 (micro-void)가 발생하지 않아 생산성 및 신뢰성 향상에 기여한다.

"SOLDERON BP TS 6000 틴실버(SnAg)의 최고 강점 중 하나는 이 제품의 응용성이 매우 뛰어나기 때문에 인-비아(in-via) 및 머쉬룸 범핑(mushroom bumping)부터 Cu 및 마이크로 카파 필라 캡핑(micro-Cu Pillar capping)에 이르는 다양한 응용 분야에서 탁월한 성능을 발휘할 수 있다는 점”이라고 카바나(Kavanagh)는 덧붙인다.

SOLDERON BP TS 6000 틴실버(SnAg) 도금욕(plating bath)은 전해질 및 열에 대한 높은 안정성을 지니고 있어서 이 약품의 소유 비용(COO)을 낮추는 데 크게 기여한다. 전해질 도금욕(plating bath) 수명이 >100 Ah/L, 가사 시간(pot life)이 ≥6개월인 이 약품은 인라인(in-line) 계측 공정과도 호환되기 때문에 사용 편의성을 극대화한다.

현재 견본 제품을 제공하고 있으며, 여러 고객들을 대상으로 베타 테스트를 진행하고 있다.

다우(Dow) 회사 소개

다우(NYSE: Dow)는 인류 진보에 필수적인 것을 끊임 없이 향상시키기 위해 과학과 기술력을 결합시키고 있다. 또한 다우는 지속 가능성 원칙을 토대로 화학과 혁신을 연결해 담수, 재생 가능 에너지, 환경보호, 농업 생산성 증대 등의 글로벌 이슈를 해결하는 데 기여하고 있다. 다우는 특수 화학, 신소재, 농화학, 플라스틱 비즈니스 등 다양한 기술 기반의 제품과 솔루션을 전세계 160여 개국에 제공하고 있으며, 전자, 담수, 에너지, 코팅, 농업 분야에서 가파른 성장세를 보이고 있다. 다우의 연 매출은 2012년 기준 약 570억 달러에 달하며, 전세계에서 5만 4천여 명의 직원이 일하고 있다. 또한 전세계 36개국, 188개 공장에서 5천여 종 이상의 제품을 생산하고 있다. "다우" 또는 "회사"는 별도로 명시하지 않는 한 다우 케미칼과 전체 자회사를 의미한다. 다우에 관한 보다 자세한 정보는 www.dow.com에서 참조할 수 있다.

다우 전자 재료(Dow Electronic Materials) 소개

다우 전자 재료는 전자 산업을 위한 소재와 기술을 공급하고 있으며, 반도체, 인터커넥트, 피니싱, 광전지, 디스플레이, LED 및 광학 시장에서 혁신적인 리더십을 확보하고 있다. 전세계 최첨단 기술 센터에서 유능한 다우 연구개발자와 애플리케이션 전문가들이 팀을 이루어 고객과 긴밀하게 협력함으로써 차세대 전자를 위한 솔루션, 제품 및 기술 서비스를 제공하고 있으며, 이러한 파트너십은 다우의 혁신을 가능하게 하는 원천이 되고 있다. 다우의 핵심 기술은 PC에서부터 TV 모니터, 스마트폰, 태블릿 및 기타 휴대용 기기에 이르는 가전제품뿐만 아니라 전자 기기 및 시스템을 아우르는 폭넓은 산업 분야에 적용되고 있다. 다우 전자 재료에 관한 보다 자세한 정보는 http://www.dowelectronicmaterials.com에서 참조할 수 있다.

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