Dow 전자 재료
앞으로 진행될 이벤트
날짜 | 전시회 | 장소 | 부스 번호 |
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1 월 | |||
2017년 1월 18-20일 | 넵콘(Nepcon) | 일본 도쿄 도쿄 빅사이트 |
전시 |
2017년 1월 23-25일 | 유럽 3D 정상회담(European 3D Summit) | 프랑스 그르노블 | 발표 |
2 월 | |||
2017년 2월 14-16일 | 2017 IPC 아펙스 엑스포(IPC Apex Expo) | 샌디에이고 컨벤션 센터 미국 캘리포니아 주 산호세 |
3515번 부스, 전시 |
2017년 2월 26일~3월 2일 | 캘리포니아 광학 박람회(SPIE Advanced Lithography) | 미국 캘리포니아 주 산호세 | 발표 |
2017년 2월 28일~3월 2일 | 전자소자 기술 및 제조 컨퍼런스(Electron Devices Technology and Manufacturing Conference) | 일본 토야마 | 발표 |
3 월 | |||
2017년 3월 6~9일 | IMAPS 디바이스 패키징(IMAPS Device Packaging) | 미국 애리조나 주 스카츠데일 | 46번 부스, 발표 |
2017년 3월 12~13일 | 중국 반도체 기술 국제 컨퍼런스(China Semiconductor Technology International Conference) | 중국 상하이 | 발표 |
2017년 3월 14~15일 | 표면처리 멕시코(Surface Finishing Mexico) | 멕시코 케레타로 | 217번 부스, 전시 |
5 월 | |||
2017년 5월 17~19일 | CTEX (PCB/SMT Show) | 중국 쑤저우 쑤저우 국제 엑스포 센터 |
전시 |
2017년 5월 30일~6월 2일 | 전자부품기술학회(ECTC 또는 IEEE Electronic Components and Technology Conference) | 미국 플로리다 주 레이크부에나비스타 |
420번 부스, 후원 |
6 월 | |||
2017년 6월 7~9일 | 동경 국제 전자회로산업 박람회(JPCA Show) | 일본 도쿄 도쿄 빅사이트 |
전시 |
2017년 6월 19~21일 | 표면처리 기술 박람회(SUR/FIN) | 미국 조지아 주 애틀란타, 조지아 월드 콩글레스 센터 |
946번 부스, 전시 |
9 월 | |||
2017년 9월 12~14일 | 전자회로산업 전시회(PCB West) | 미국 캘리포니아 주 산타클라라 산타클라라 컨벤션 센터 |
참석 |
2017년 9월 19~20일 | 반도체전자재료 기술 컨퍼런스(Strategic Materials Conference) | 미국 캘리포니아 주 산호세 | 발표 |
10 월 | |||
2017년 10월 1~6일 | 전기화학협회 추계 회의(Electrochemical Society Fall Meeting) | 미국 메릴랜드 주 내셔널 하버 | 발표 |
2017년 10월 24~26일 | 2017 국제 웨이퍼레벨패키징 컨퍼런스(IWLPC 2017) | 미국 캘리포니아 주 산호세 | 전시 |
2017년 10월 | 대만 인쇄회로기판 박람회(TPCA Show) | 대만 난강 전시 센터 | 전시 |
2017년 10월 | 추계 광화학기계가공 학회(Photochemical Machining Institute Fall) | 미정 | 참석 |
11 월 | |||
2017년 11월 14~17일 | 2017 전자제품 생산 박람회(Productronica 2017) | 메쎄 뮌헨 독일 뮌헨 |
전시 |
12 월 | |||
2017년 12월 | 심천국제전자회로 박람회(HKPCA & IPC Show) | 중국 선전, 선전 컨벤션 전시 센터 | 전시 |