Dow 전자 재료
CIRCUPOSIT™ LC-9100 Electroless Copper
CIRCUPOSIT™ LC-9100 Electroless Copper는 로우빌드 스루홀(Low-build Through-hole) 도금을 위한 새로운 기준을 정의하는 Dow Electronic Materials의 독창적인 특허 공정인 CIRCUPOSIT PTH 로우빌드 무전해동 공정의 핵심 요소입니다.
이 새로운 Self-Acceleration 무전해동 제품을 통해 별도의 Accelerator 단계를 생략할 수 있고, 공간을 절약할 수 있으며, 공정 속도가 빨라지고, 신뢰도와 품질이 향상됩니다.
CIRCUPOSIT LC-9100 Electroless Copper로 공정 제어 작업을 쉽게 할 수 있고, 저렴한 자체 공정 유연성을 갖추어 시장성이 뛰어납니다.
장점:
- 다양한 재료에도 우수한 흡착력을 보임 (Low Tg, Mid Tg, High Tg, Halogen Free)
- 뛰어난 고신뢰도 성능
- 안정된 도금조: 간단하고 안전한 공정
- 작업/분석이 쉽고 활성화 시간이 길지 않음
- 소모가 적어 비용 효율이 높음(특히 Pd)
| Laminate | Normal Tg | Mid Tg | High Tg | Halogen Free | ||
| S1141 | IT158 | TUC662 | Polyclad 370HR | S1000-2 | NPG | |
| Backlight |  |
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표 1: 다양한 재료에 대한 광범위한 적용 범위
도표 1. 촉매약품의 소모가 적으면 비용 효율은 증가