Dow 전자 재료
DURAPOSIT™ 무전해 니켈 도금 AUROLECTROLESS™ 무전해 금 도금 공정

DURAPOSIT Process
"블랙 패드" 부식이 발생하지 않음

AUROLECTROLESS™ SMT-520은 다우 전자재료에서 새롭게 선보이는 무전해 금도금 제품입니다. 본 도금욕은 매우 낮은 금 농도에서도 도금 밀도와 균일성이 우수하기 때문에 성능이 향상된 도금을 할 수 있습니다. 또한 제조원가가 크게 절감 될 수 있습니다.

DURAPOSIT™ SMT 88 무전해니켈 도금을 이용한 ENIG 도금 피막은 매우 뛰어난 솔더 접합성을 가지며, 도금액의 수명도 매우 긴 특성을 가지고 있습니다.

    주요 잇점:
  • 가공 및 운영 비용을 최대 50% 까지 절감
  • 금도금 두께 제어가 용이
  • 균일하고 낮은 유공성 금속 피막 형성
  • 탁월한 내부식성
  • 도금욕의 수명 및 안정성 향상(최대 20 MTO)


획기적인 금 도금 비용 절감