Dow 전자 재료
MICROFILL™ EVF 비아필
MICROFILL™ EVF 비아필은 이전에는 불가능했던 낮은 도금 두께로 비아필 도금과 동시에 관통홀까지 도금 할 수 있으며 비아필 성능 또한 향상 시킬 수 있습니다. 이 제품은 작업 조건이 넓을 뿐만아니라 기존 장비에서도 작업이 가능 하도록 개발 되었습니다. 이 도금액은 HDI 및 IC 기판 응용 분야 모두에 적용할 수 있습니다.
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주요 잇점:
- 요구되는 도금 두께가 낮음(20um)
- 비아필 도금 및 관통 홀 도금을 동시에 진행
- CVS에 의한 분석 관리
- W/B에 적용 가능한 직사각형의 트레이스 프로필
- 가용성 및 불용성 전극에 적용 가능
- 탁월한 신뢰성
100µm dia x 60µm deep, 12µm Cu |
70µm dia x 35µm deep, 15µm Cu |
150µm dia x 100µm deep, 20µm Cu |
0.15mm dia x 1.0mm deep, 20µm Cu |