Dow 전자 재료
PALLAMERSE™ SMT 2000 무전해 팔라듐

PALLAMERSE FlowPALLAMERSTM SMT 2000 무전해 파라듐 도금은, 특히 DURAPOSIT™ 무전해 니켈과 AUROLECTROLESS™ 무전해 금도금과 최적의 호환성을 갖으며, 균일한 니켈/팔라듐/금도금 피막을 형성 할 수 있습니다. 기판의 최종 표면 처리인 니켈/팔라듐/금도금은 멀티 리플로우나 와이어본딩을 필요로 하는 고밀도 실장에 적합한 표면 처리 제품입니다.

    주요 잇점:
  • 우수한 도금액 안정성
  • 균일한 도금 피막 형성
  • 금 및 알루미늄 와이어로 본딩 가능
  • 뛰어난 납땜성
  • 저렴한 비용으로 ENIG 대체
  • RoHS 규정 준수
Excellent Bondability and Solderability