Dow 전자 재료
TINPOSIT™ LF 치환형 주석 도금

TINPOSIT FlowTINPOSIT™ LF 치환형 주석 도금액은 기판상에 균일하고 납땜이 가능한 주석 피막을 형성할 수 있는 치환 도금액 입니다. 금속 피막은 여러 번의 리플로우 공정을 거친 후에도 우수한 납땜성을 유지할 수 있으며 도금욕은 오염 물질에 대해서도 뛰어난 내성을 가지고 있습니다.

    주요 잇점:
  • 뛰어난 납땜성
  • 높은 신뢰성
  • 금속 결정과 수지상 결정이 발생하지 않음
  • 이종 금속간 접촉 부식 감소
  • 솔더 마스크 손상 최소화
TINPOSIT Ball Pull Test TINPOSIT Ball Shear Test