陶氏MICROFILL™平台四度贏得《印刷電路設計與製造雜誌》最佳新產品

提升互連世界中的訊號傳輸

美國費城 - March 16, 2015

2015年3月16日訊 - March 16, 2015

陶氏化學公司(NYSE:DOW)旗下陶氏電子材料事業部 的MICROFILL™平台,第4次獲得〈印刷電路設計與製造雜誌(PCD&F)〉的新產品獎,此次獲獎產品為 MICROFILL LVF-4酸性鍍銅 。隨著物聯網的進展,無線網路間快速、穩定的訊號傳輸品質至關重要。陶氏MICROFILL LVF 4酸性鍍銅提供電路板優異的微孔填充和均勻的面板電鍍,提升智慧裝置間的訊號傳輸。

陶氏MICROFILL解決方案自2009年以來第4度贏得PCD&F的新產品獎,得獎產品包括應用於高密度互連印刷電路板和IC基板的EVF微孔填充THF通孔填充、及 LVF3LVF 4盲孔填充 等解決方案。「陶氏電子材料在MICROFILL.產品線上為電鍍發展達成的成果,可說是不折不扣的成就非凡,」PCD&F 總編Mike Buetow說。「我們很高興能夠表彰陶氏這幾年持續獲得的成果。」NPI大獎設立已有八年,表彰的是前一年度具有領先指標的新產品,該獎項的獨立評委成員皆為業界的工程專家。

「MICROFILL平台產品四度榮獲新產品獎,證明我們的優勢不僅在研發業界領先的解決方案,也在支持如物聯網相關需求的新興商機,」陶氏電子材料全球總經理陳政群說,「我們對滿足客戶需求的承諾和熱情是我們的優勢的來源。我們將不斷與客戶共同創新,實現明日的互連世界。」

陶氏電子材料將在3月17-19日的CPCA展會2015年CTEX,JPCA,Productronica,TPCA及HKPCA展會中展示MICROFILL LVF 4酸性鍍銅和其他創新產品。

 
相片圖說:陶氏MICROFILL™解決方案強化互連世界中的訊號傳輸。 

關於陶氏電子材料事業部 

陶氏電子材料事業部是全球電子業的材料和技術供應商,引領半導體、互連技術、表面處理、太陽能技術、顯示器、LED 和光學市場的發展。透過分佈在世界各地的高級技術中心,陶氏優秀的研發科學家團隊和應用專家團隊與客戶密切合作,為新一代的電子技術提供解決方案、產品和技術服務。這種親密的合作關係激發了陶氏的創新發明能力,其關鍵的終端應用領域涵蓋了廣泛的消費類電子產品,諸如個人計算機、電視顯示器、智能手機、平板電腦和其他移動裝置以及各種行業所使用的電子裝置和系統。關於陶氏電子材料的更多資訊,請瀏覽網頁: http://www.dowelectronicmaterials.com。 

關於陶氏化學公司 

陶氏化學公司 (NYSE: DOW)是一家多元化的化學公司,運用科學和技術的力量,不斷創新,為人類創造更美好的生活。公司透過化學、物理和生物科學的有機結合來推動創新和創造價值,全力解決當今世界的諸多挑戰,如滿足清潔水的需求、實現清潔能源的生產和節約、提高農作物產量等。陶氏以其一體化、市場驅動型、行業領先的特種化學、先進材料、農業科學和塑料等業務,為全球約180個國家和地區的客戶提供種類繁多的產品及服務,應用於包裝、電子產品、水處理、塗料和農業等高速發展的市場。2014年,陶氏年銷售額超過580億美元,在全球擁有約53,000名員工,在35個國家和地區運營201家工廠,產品達6,000多種。除特別註明外,"陶氏"或"公司"均指陶氏化學公司及其附屬公司。有關陶氏的進一步資料,請瀏覽陶氏網頁: www.dow.com. 

媒體連絡人

謝嘉雯
陶氏電子材料
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