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MICROFILL™ LVF 3 酸性鍍銅
MICROFILL™ LVF 3 酸性鍍銅旨在提供卓越的微盲孔填孔性能，專門搭配不溶解陽極的直流電鍍。其工作槽液的操作條件之應用範圍寬廣，使客戶在全板鍍銅或二次鍍銅操作中，具有優異的生產靈活性
優勢：
- 在更低的表面鍍厚下, 具有優異的微盲孔填孔性能
- 鍍層光亮，延展性高，且鍍層平整
- 搭配不溶性陽極的直流電鍍，操作簡易
- 可使用CVS進行分析和控制
- 全板鍍銅及或二次銅電鍍中均可使用
- 可根據客戶的個別需求進行製程調整
閱讀通孔填孔電鍍銅技術資訊
MICROFILL™ THF電鍍光澤劑
| CD 1.5 ASD | CD 2.0ASD | CD Ramp | ||
| Φ 90 µm |  |
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| Φ 110 µm |  |
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| Φ 130 µm |  |
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| Dielectric thickness: 110 µm Plating thickness: 12 µm |
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