Dow エレクトロニック・マテリアルズ
アドバンストチップパッケージング – アッセンブリ材料

半導体産業がムーアの法則の制限に近づいている中、業界は低k値層ならびに超低k値層をもつ大型ダイの信頼性を達成する挑戦に対応する画期的材料的ソリューションを必要としていることをダウ・エレクトロニック・マテリアルズは認識しています。これを背景として、ダウ・エレクトロニック・マテリアルズは大手業界パートナーと協力して、未だ満たされていないフリップチップおよび3Dパッケージングに向けた材料的ソリューション － キャピラリーおよびウェーハ適用双方 － を開発しています。