Dow エレクトロニック・マテリアルズ
パラマース™ SMT 2000 無電解パラジウム

PALLAMERSE Flowパラマース™ SMT 2000 無電解パラジウムめっきは、特にデュラポジット™ 無電解ニッケルめっきとオーロレクトロレス™ 無電解金めっきと組み合わせることで均一なニッケル/パラジウム/金めっき皮膜を形成することが可能です。基板最終表面処理であるニッケル/パラジウム/金めっきはマルチリフローやワイヤーボンディングを必要とする高密度実装を行うために適応した表面処理製品です。

    主要特性:
  • 高い浴安定性
  • 均一析出性
  • 金およびアルミのワイヤに接合可能
  • 金およびアルミワイヤによるボンディングが可能
  • ENIG代替によるコスト削減効果
  • RoHS 指令に準拠
Excellent Bondability and Solderability