Dow 電子材料
CIRCUPOSIT™ 200 MLB 除膠渣製程
CIRCUPOSIT™ 200 MLB 是一種具有專利的、三步驟除膠渣製程,能够高效地清潔、整孔幷活化孔壁表面。
CIRCUPOSIT™ MLB 整孔劑 211是一種鹼性溶劑,用于在使用一種高錳酸鹽除膠渣之前對孔壁進行預處理。
CIRCUPOSIT™ MLB 促進劑 213是一種可補充式的鹼性高錳酸鹽溶液,能够在保留樹脂表面的絨面化的同時,高效地清除鑽孔膠渣和碎屑以確保穩定、優异的覆蓋性能、粘結力和可靠性。
CIRCUPOSIT™ MLB 中和劑 216 能够高效地中和幷清除孔壁表面的錳殘留物質。
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主要的優點:
- 對于多種樹脂體系均可達到優化的除膠速率
- 以一種可控的、均一化的方式來移除樹脂
- 形成粗化樹脂表面,特別適宜于化學銅製程
- 大幅度地提高粘結力
- 快速和高效的中和
- 消除孔壁剝離和吹孔缺陷