Dow 电子材料
高级芯片封装——介质
陶氏电子材料事业群提供两个系列的介质材料，这些材料是专为品类广泛的高级封装应用而特别设计的。
水溶液可显影的介质,
5 μm 微孔，在5 μm 厚度的薄膜内，固化后
WLCSP 扇出级封装中的INTERVIA™ 光介质
（鸣谢：NXP Semiconductor公司）
来自于陶氏电子材料事业群的CYCLOTENE™ 高级电子树脂是高纯度聚合物解决方案，既可光成像，亦可干法刻蚀，而且是为微电子行业而开发的。这些树脂配制成高固体分、低粘度的溶液，除了具有卓越的性能特点，还特别适宜作为晶圆级封装应用中的介质。CYCLOTENE 介质材料最显著的就是其优异的电性能和优异的耐化学品性能。这种材料被用于介质重新分布、凸点、钝化、晶圆接合和其他应用领域。
INTERVIA™ 光介质是以环氧树脂为基础的、负型永久性介电材料，应用在晶圆和无机/有机基材上。这种旋转涂布的材料具有较低的介电常数，吸水性低，固化温度低，应力小，而且具备用于粘合用途的优异的粘接特性。INTERVIA 光介质可以用于钝化应力缓冲、单晶片的表面涂层、重新分布、永久性聚合物粘合剂以及TSV聚合物填充/金属绝缘物。