Dow 电子材料
CMP 研磨垫和浆料

陶氏电子材料事业群在化学机械研磨（CMP）领域所使用的消耗品开发方面无疑是一个引领者，而且我们的技术在迅速提升半导体的性能方面起着重要作用。CMP研磨垫和浆料对于LED的制造流程亦是至关重要的，而且我们所提供的诸如POLITEX™ 以及SUBA™ 系列的研磨垫特别适宜用于LED基材的制造。

陶氏的LED CMP产品能够满足所有关键的性能指标：

• 快速的移除速率
• 缺陷率低
• 表面粗糙度超低
• 最佳的磨损速率
• 单组份、即用型浆料
• 优异的稳定性和保质期

我们的半导体级CMP产品提供研磨LED基材至其精确的规格要求所需的先进性能，制造出具备最新技术的、高亮度的LED。