市场与产品 - 陶氏电子材料事业群

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Dow 电子材料
TAB

circuit board 陶氏电子材料事业群是一家卷带式晶粒自动贴合技术（TAB）制造用的电解锡的供应商。镀锡是TAB流程中的一个重要组成部分。

此应用领域可提供的产品线和各种产品。