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陶氏电子材料事业群提供一系列的镀锡工艺,用于在镀锡薄钢板轧机的立式或是卧式生产线上将金属锡沉积到高速运行的钢板上。这些工艺的组成部分和电解控制镀层的范围包括晶粒细化、光亮度、均匀性、污泥的形成和助焊剂等。