Dow 电子材料
CONDUCTRON™ DP / DP-H 直接电镀

CONDUCTRON™ DP / DP-H 这些直接电镀工艺是专为立式和卧式设备的操作而分别设计的。CONDUCTRON™ DP / DP-H 可应用于全板电镀，也可应用于线路电镀。该系统适用于双面的、柔性/刚-柔性线路板以及多层线路板。

主要的优点：
• 提供优异的铜-铜之间的结合力
• 处理时间短
• 简化工艺控制
• 工艺的化学品消耗量低
• 绿色工艺，废物处理简易
• 不含甲醛