Dow 电子材料
RONASTAN™ EC-1 电镀锡

RONASTAN™ EC-1 是一种酸性锡电镀液，可在很宽的电镀参数范围内形成光环、晶粒精细的沉积层。Ronastan EC-1 在印刷电路板的制造过程中可作为一种抗蚀剂，该工艺显现出优异的深镀能力和金属分布性能, 即使在纵横比较高的通孔和盲孔中亦是如此。

主要的优点：
• 优异的稳定性
• 始终如一的性能表现
• 环保（无NPE）
• 对DFR的影响最小
• 完整的分析控制