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PALLAMERSE™ SMT 2000 化学沉钯

PALLAMERSE FlowPALLAMERSE™ 化学沉钯 是一种专为与DURAPOSIT™ 化学沉镍液和AUROLECTROLESS™ 浸金液配合使用的化学沉钯工艺,为PWB的最终表面处理提供一种均匀的ENEPIG 沉积层。PALLAMERSE™ 是一种自我催化镀钯的工艺,能够按照后续的SMT组装要求在化学沉镍层上形成钯沉积层。

    主要的优点:
  • 液稳定性很高
  • 沉积层均匀
  • 适用于打金线和打铝线
  • 优异的可焊性
  • 成本效益高,是ENIG的另一种选择
  • 符合RoHS 要求
Excellent Bondability and Solderability