Dow エレクトロニック・マテリアルズ
MICROFILL™ LVF 3 Acid Copper
MICROFILL™ LVF 3 硫酸銅めっき添加剤は、マイクロビアに対する卓越したフィリング特性を有しており、特に、不溶性陽極およびDC電源にて使用する設計となっております。本添加剤を用いためっき浴は、幅広い作業条件下で運用できるように調製されているため、パネルまたはパターンめっき両用途に適用でき、生産における幅広い要求に柔軟に対応可能です。
特 徴:
- 表面めっき厚低減においてもブラインドビアに対する卓越したフィリング性能
- 高光沢、高延性、高いレベリング性を有する
- 不溶性陽極およびDC電源仕様による容易な浴管理
- 従来のCVS法による容易な分析および浴管理が可能
- パターンめっきおよびパネルめっきの両用途に適用可能
- エンドユーザーの幅広い要求に対応可能
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参照技術情報記事 英語のみ
スルーホールフィリング技術の参照
MICROFILL™ THF 電解銅
CD 1.5 ASD | CD 2.0ASD | CD Ramp | ||
Φ 90 µm | ||||
Φ 110 µm | ||||
Φ 130 µm | ||||
Dielectric thickness: 110 µm Plating thickness: 12 µm |