Dow 전자 재료
CIRCUPOSIT™ 200 MLB 디스미어 공법

CIRCUPOSIT 200 MLBCIRCUPOSIT™ 200 MLB 공법은 특허를 획득한 3단계의 디스미어 공정으로 홀속 표면을 효과적으로 세정하고, 수지부의 조도를 형성하며 반응을 촉진하는 등의 기능을 수행 합니다.

CIRCUPOSIT™ MLB CONDITIONER 211은 과망간산염 디스미어 처리 공정 전에 홀벽면의 전처리에 사용되는 알칼리계 용매입니다.

CIRCUPOSIT™ MLB 프로모터 213은 보충이 가능한 알칼리 과망간산염 용액으로 드릴 공정에서 발생하는 잔사와 스미어 및 찌꺼기를 효과적으로 제거 수 있습니다. 이와 동시에 수지 표면에 조도를 형성함으로써 안정적이고 우수한 도금 피복력와 밀착력 얻을 수 있게 해주며 지속적인 납땜성을 유지시켜 줍니다.

CIRCUPOSIT™ MLB 뉴트럴라이저 216은 기판 표면 및 홀벽면에 남은 망간 잔류물을 효과적으로 중화 제거 합니다.

    주요 잇점:
  • 다양한 종류의 수지에 대해 효율적으로 적용 가능
  • 안정적이고 균일한 수지 제거
  • 무전해 동 도금에 적합한 조도 생성
  • 뛰어난 밀착성 제공
  • 빠르고 효율적인 중화
  • 홀벽면 처리 및 기포 제거