Dow 전자 재료
COPPER GLEAM™ HGX

압연 동박에서의 탁월한 광택 도금 실현
우수한 균일 전착성

COPPER GLEAM™ HGX는 FPC 도금에 적합하게 개발 된 신제품으로, 도금 입자의 구조가 균일하게 형성되기 때문에 압연 동박에 대해서도 균일한 도금 피막을 얻을 수 있습니다. 3액성의 첨가제는 CVS 분석을 통해 관리가 가능 합니다.

주요 잇점:
• 압연 동박에서도 뛰어난 광택을 얻을 수 있음
• 낮은 내부 응력
• 우수한 도금 두께 분포
• 열충격 성능 향상

낮은 도금 응력