Dow 전자 재료
CIRCUPOSIT™ PB 484 블랙 옥사이드
수지 친수성 향상, 밀착력 증대 | |
전환 공정 전 |
전환 공정 후 (축소된 옥사이드) |
탁월한 마이크로비아 형상 |
CIRCUPOSIT™ PB 484 블랙 옥사이드는 다층 회로 기판 내층의 동박 밀착력을 높이기 위해 사용하는 공법으로 세계에서 가장 널리 사용되는 블랙 옥사이드 제품 입니다. 이 제품은 기존의 적용 분야는 물론 HDI용 PCB 제조를 위한 Direct Laser 드릴 응용 분야 모두에 적합 합니다.
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기존의 적용 분야:
- 다양한 기판 재료에 적용 가능
- 다층용 분야에서 탁월한 성능 발휘
- High Tg 자재에 우수한 밀착력
- 관리가 쉽고 안정성이 뛰어남
- 긴 액 수명
주요 잇점:
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HDI 응용 분야:
- Direct Laser 드릴 공정과 호환 가능
- HDI 공정 간소화, 낮은 제조 원가 실현
- 홀 형성에서 탁월한 마이크로비아 형상 유지
- 홀 위치 맞춤 문제 발생 가능성 감소
- 마이크로비아 수율 향상
주요 잇점: