Dow 전자 재료
CONDUCTRON™ DP / DP-H 다이렉트 도금

CONDUCTRON™ DP / DP-H는 수직 및 수평 장비에 맞게 설계된 다이렉트 도금 공법 입니다. CONDUCTRON™ DP / DP-H는 패널 도금은 물론 패턴 도금에도 적용할 수 있습니다. 또한 이 시스템은 2중 구조의 연성/경연성 기판과 다층 기판에도 적용 할 수 있습니다.

주요 잇점:
• 동과 동사이의 탁월한 밀착성 보장
• 처리 시간 단축
• 간편한 공정 관리
• 약품 사용량 절감
• 폐액 처리가 용이한 환경 친화적인 공법
• 포름알데히드 무함유