Dow 전자 재료
CIRCUPOST™ 3000-1 무전해 동 도금 공정

Circuposit 3000-I ProcessCIRCUPOST™ 3000-1은 전 세계 유수의 PCB 업체들에서 널리 사용되는 특허 받은 도금 공법 입니다. 이 공법에 적용 된 혁신적인 자기 촉진 방식은 별도의 촉진 공정을 필요로 하지 않아, 설비 설치 공간을 줄일 수 있으며 품질 향상 및 라인 관리에도 유리한 환경을 제공 합니다. 3350-1 무전해 동 도금욕은 물리적 특성이 개선되었고, 특히 미세하고 응력이 낮은 금속 피막이 도금 되도록 개발되었기 때문에, 난이도가 높은 고성능 기판 제조에있어서도 우수한 홀속 도금 성능과 탁월한 피복력을 기대할 수 있습니다.

    주요 잇점:
  • 우수한 접속 신뢰성
  • 수평 또는 수직 설비에 적용 가능
  • 안정성이 뛰어난 도금액으로 도금 성능 향상
  • 간편한 도금액의 유지 관리
  • 약품 사용량이 적음
  • 얇은 도금 및 두꺼운 도금에 적용 가능
신뢰성과 기능 향상에 필요한 균일한 도그 석출 입자
Circuposit 3000-I
0 Cycles
Circuposit 3000-I
5 Cycles
Circuposit 3000-I
7 Cycles
Circuposit 3000-I Process

이상적인 입자 구조로 신뢰성 및 성능 향상

Circuposit 3000-I

SR > 6.0ppm

일정하고 균일한 성능 유지

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