Dow 전자 재료
CIRCUPOSIT™ Hole Prep 4126
디스미어 처리 전 | |
디스미어 처리 후 |
탁월한 스미어 제거력 |
표면 조도를 증대시켜 밀착력 증진 |
CIRCUPOSIT™ Hole Prep 4126 스웰러는 CIRCUPOSIT™ Promoter 공정에서 High Tg 자재의 조도 형성과 스미어 제거 성능을 높이기 위해 고안된 제품입니다. 이 공정은 비아 도금을 위한 새로운 표준을 제시 합니다. Hole Prep 4126은 기존의 FR-4 자재 뿐만아니라 High Tg 재료에 모두 사용 할 수 있습니다.
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주요 잇점:
- 한번으로 처리가 가능
- High Tg 자제에서 뛰어난 스미어 제거능력
- 홀벽면에 표면 조도 생성력이 탁월
- ICD 무함유
- 관리가 용이한 1액성 용매제
- 폐액 처리가 용이한 저농도 용매
- 환경 친화적