Dow 전자 재료
CIRCUPOSIT™ Hole Prep 4126

디스미어 처리 전
Before desmear
디스미어 처리 후
After desmear
탁월한 스미어 제거력
Circuposit 4126
표면 조도를 증대시켜 밀착력 증진

CIRCUPOSIT™ Hole Prep 4126 스웰러는 CIRCUPOSIT™ Promoter 공정에서 High Tg 자재의 조도 형성과 스미어 제거 성능을 높이기 위해 고안된 제품입니다. 이 공정은 비아 도금을 위한 새로운 표준을 제시 합니다. Hole Prep 4126은 기존의 FR-4 자재 뿐만아니라 High Tg 재료에 모두 사용 할 수 있습니다.

    주요 잇점:
  • 한번으로 처리가 가능
  • High Tg 자제에서 뛰어난 스미어 제거능력
  • 홀벽면에 표면 조도 생성력이 탁월
  • ICD 무함유
  • 관리가 용이한 1액성 용매제
  • 폐액 처리가 용이한 저농도 용매
  • 환경 친화적