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COPPER GLEAM™ ST-920酸電銅

COPPER GLEAM™ ST-920 酸電銅是为铜阳极和直流电（DC）电镀而专门配制的。该产品对通孔和微孔具备优异的贯孔能力。同时该产品可适应范围很广的操作条件，无论是全板电镀还是线路电镀，均可赋予终端用户卓越的生产灵活性。

主要优势

1. 在使用传统电镀设备及生产流程下，可实现绝佳的通孔和微孔深镀能力、表面分布和整平性
2. 能够在高电流密度下作业，适用于厚达2.4毫米的厚板
3. 减少和抑制电铜铜瘤的生成
4. 镀层有卓越的可靠性
5. 易于操作和控制，所有组分均可采用CVS进行分析

产品性能照片

针对2.4mm的全板，通孔贯孔能力> 80%，条件为20ASF (AR=8:1)

总览
	表面
	通孔拐角处
	通孔中央

微孔的贯孔能力> 80-100% @ 20ASF	采用浮焊测试法测定的可靠性
125 μm Ø x 60 μm BMV	288oC, 10秒-> RT 10秒每周期（总共6 个周期） 测试结果 通孔直径 通孔裂纹 结果 0.2mm 0裂纹/6孔 合格 0.25mm 0裂纹/6孔 合格 0.29mm 0裂纹/6孔 合格 0.35mm 0裂纹/6孔 合格
125 μm Ø x 100 μm BMV